AD9371评估板PCB设计问题

lallison 員工 在 2017-4-7 建立的文件
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AD9371评估板PCB,在相临的射频走线之间,打了很多地孔,但是在中间两排地孔旁还增加了一些方形的镂空(各层的铜皮都掏空)。通常我们都是打几排地孔就好了,这里还增加了方形的镂空。是基于更好的抗干扰性能?理论上是如何考虑的?

评估板地孔旁的方形挖空是什么意思.png

谢谢。

 

问题翻译发到了如下链接,会有产品线工程师回复

AD9371 PCB design problem | EngineerZone

 

打孔和娄空都是为了改善隔离的优化措施。直观的解释可能需要用到一点三维的电磁仿真。

 

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