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关于AD5791的地层处理

sharkhaha 在 2015-4-15 詢問的問題
最後回覆由hpkamen於2015-4-24提供

想向大家请教一下关于AD5791地层处理的问题,在网上看到的资料DAC的地层主要有两种处理方式:一种就是芯片的数字地管脚和模拟地管脚分别连接至PCB的数字地网络和模拟地网络,然后在芯片下方对数字地网络和模拟地网络进行单点接地;另一种是在芯片下方铺一层模拟地平面,然后将芯片的数字地管脚和模拟地管脚都直接连接至该模拟地平面,然后再其他地方(比如靠近电源处)进行单点接地。想请教一下,对于AD5791 ,哪种接地方式更好一些

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