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关于器件封装焊接工艺的问题

517159467@qq.com 在 2015-12-20 詢問的問題
最後回覆由adi_susan於2015-12-31提供

我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下:初次焊接时,在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡,在焊台200℃上,让PCB板上的焊锡融化后,把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接。维修时,没有将PCB板从腔体中取出,而是将腔体连同PCB板仪器放在焊台上120℃加热20分钟后,用热风枪(风速6级,温度380℃)直接加热器件顶部,待焊锡融化后,取下器件,更换新器件,有时我注意到,LP封装器件的边缘在热风枪的作用下,边缘有损坏,不知对器件有什么影响没有?我想问,我的操作温度是否得当,在此温度下是否会损坏LP封装和LC封装器件内部的结构或器件?尤其是维修时,热风枪的温度是否过高?

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