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AD7321使用SPI总线作为多从机时通讯的问题

Hstring 在 2017-1-12 詢問的問題
最後回覆由Hstring於2017-2-9提供

请教各位大神:

       我正在调试一块自己开发的电路板用于采集模拟量信号,使用AD7321芯片作为AD转换,通过SPI总线与MCU通讯,其中,MCU与AD芯片之间经过ADUM141作为隔离。MCU通过软件IO口模拟SPI通讯,MCU上挂了两个ADUM141作为从机,即MISO、MOSI、SCLK信号公用,两片AD分别使用了两个CS信号。

     现在的问题是,当我只焊接一块ADUM141芯片时,该路的数据正确。当两路隔离芯片都焊接时,两路的数据都会频繁的出现错误。

       请教,是否是因为一主挂多从机时,未被片选的从机会有错误信号,从而引起被片选从机的数据错误?或者是什么原因?有没有解决方法?谢谢!

      结构图与单路的电路图如下:

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結果