Yamei

发起个光隔离与磁隔离的讨论贴

Yamei 在 2013-1-25 建立的討論區
最後回覆由Vincent CHEN於2017-6-6提供

好久没来论坛了,今天下午没什么事儿,来发起个讨论贴。也顺便在EDN里冒个泡呵!


 

推广ADI的磁隔离芯片有两年的时间了,这期间自己进步了不少,也认识了不少的网友,甚至有时候还会被误认为成“高手”。


 

呵,其实我是挺喜欢FAE这份工作的,去把一些新的技术,给研发人员推荐过去,有时候也能帮研发人员解决不少的问题。这两年认识了不少做研发的朋友,本身自己做过技术,所以也比较喜欢跟搞技术的打交道。


 

两年了,看到磁隔离被越来越多的研发人员,所了解。或者在研发产品中应用,真的是很高兴,每次跟研发人员聊天的时候,大家都说,片子真的不错,就是贵点儿。呵,我很开心啊,不过这个片子的价格问题,俺是说的不算地。只能跟大家说,我们尽量努力地去把价格做下来,也希望大家多多支持呵(不说了,再说又扯到推广上去了)。


 

今天在这里发起个讨论贴,就是了解或用过隔离产品的,无论是光隔离、还是磁隔离。无论是ADI、还是TI的。大家来说说自己的感觉,以方便以后大家更好的去选择适合自己的隔离器件。希望捧场呵。

首先:光隔离是个比较老的东西了,了解的人也比较多,电路也比较成熟,当然还得经过一些调试,而且成本也是有一定的优势的。

 

磁隔离,怎么说呢,也不是什么新鲜的东西了,也有几年的时间了,在技术方面(尤其是大家所担心的磁干扰方面)也经过了市场的真正检验。但磁隔离处在一种尴尬的境地是“知道的人,认为没新鲜的;不知道的人,认为这东西太新了,不放心。”呵,其实关键在于一点,那就是网上关于磁隔离的东西并不太多,无论是专业期刊的论文,还是论坛里的成熟应用,大部分都还是光隔离。

 

从我个人角度,光隔离与磁隔离比较起来,最直观的一点就是体积小、集成度高。无论以普通的521、817相比、还是高速的6N137、6N136等相比。我们明显可以看出,ADI磁隔离芯片可节约70%的PCB面积,而且做出来的PCB板明显要PL不少。更值得一讲的是,磁隔离芯片,在接口通讯方面,更是尽可能的集成了所有能集成的进去,如ADI的ADM2483、ADM2587,ADM3251E.还有TI也有一个集成了CAN收发器的。

 

这是直接就能看出来的,从资料上能看出来的就是,使用方便灵活,相当于直接把原来的线切断,然后把磁隔离芯片放上就OK了。还有就是功耗,磁隔离芯片的功耗非常低,大约相当于光隔离的1/10左右。

 

真正的性能是在应用中才能看出来的,比较驱动、老化等等。只是讲磁隔离比光隔离在速度上的改进是显而易见的,而其它方面则不会明显的表现出来。

 

 

 

说了这么多磁隔离的好处,我们再来讲一下更适合用光隔离的地方。一般在电机驱动等隔离方面,因为光耦是电流型的,所以你可以对高电压来控制他,而磁隔离,是电压型的,所以这时候用光耦更为合适一点儿。

 

还有就是低速场合,用的是几毛钱的光隔离,也没太多的必要换成磁隔离,当然,如果产品的利润还可以的话,还是用磁隔离更为好一点儿,板子比较漂亮嘛。只要到了M的级别,还是用磁隔离最好。

 

最后我们要讲一讲成本的问题,目前来讲,磁隔离比光隔离在成本上,还是要略高一点点,但从长远来看,磁隔离产品的降价空间非常大。而且,一部分的光隔离要被磁隔离替代,这是一个趋势.

 

http://blog.ednchina.com/jerrymiao/299053/message.aspx

結果