lansebuluo

2017与ADI

lansebuluo 在 2018-1-26 建立的討論區
最後回覆由孙治国於2018-1-28提供

2017年参与的项目挺多,技术收获也不少,有很多东西都是第一次尝试;

 

1、在数字通信方面,仍然使用485隔离芯片ADM2587和CAN通信隔离芯片ADM3053,因为体积小,而且不需要隔离电源DC-DC模块。

 

2、设计了一块模拟到数字的隔离转换板,前极使用差分运放处理模拟信号,然后经adc驱动器传入AD转换芯片,在AD转换后经过隔离芯片送入MCU,当时设计时考虑使用光隔离,光隔离体积大,而且速度受限,成本高。也考虑过使用某个厂家的电容隔离式数字芯片,经过多方考虑和ADI的口碑,最终选择ADuM263,体积很小,使用方便,非常好用。

 

3、第一次使用FPGA设计电路,程序自己写,曾经写过简单的CPLD程序,像这种复杂结构,还是第一次接触;当然必须要上,买书,学习,实践,一样也不能少;双端口RAM,乘法,RAM,FIFO RAM,串行通信协议等等,还是看datasheet有用啊;在这之中,也使用了ADI的模拟数字转换器AD7606,FPGA并口访问,比较简单。

 

4、要说是接触最有技术含量的,那还是ADI的adsp-21489,之所以抛弃以前的MCU,是因为处理速度问题;adsp-21489是双核多条64位总线,400MHz指令速度,而且1024点FFT只需要23uS,LQFP封装,也容易手动焊接;全新的架构,需要时间熟悉,还是看datasheet,里面说得很详细;这里吐槽一下,ADI的仿真工具太贵了。

 

5、购买了一块EVAL-AD7687-PMDZ的板子,花了我两百多大洋,想利用业余时间搞搞,学习一下,看怎么样能更好的提高采样精度,降低噪声,看ADI是如何把这些做到极致的。

 

6、最大的收获,还是在ADI的论坛里凑热闹,和大家讨论问题,向前辈们学习,在这里有很多经典的资料,只是精力有限,不能一一拜读了

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結果