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LTC6268-10 PCB铺铜

mr_h 在 2018-7-6 詢問的問題

你好,我设计的20MHz光电转换电路的pcb布局如截图所示,使用的运放是LTC6268-10,根据datasheet的描述,需要在输入端口增加模拟地保护环以及“Other signals should be routed well away from this signal path and there should be no internal power planes under it”,这段英文的含义我不是很清楚,它是指将和芯片的同相输入和反向输入端焊盘下的铜皮掏空,以及将与输入节点相连的所有的电阻焊盘下的铜皮都掏空吗?(图中放置于背面的电阻是运放的反馈电阻,其焊盘所在处的铜皮也被开窗)如下图一所示:

还是指只将运放的同相输入和反向输入端的两个焊盘(pin3和pin4)下的铜皮掏空,而不用将与运放输入节点相连的其它器件的焊盘下的铜皮掏空?,这样的做法我是参考的OPA695的datashhet的描述,Power and ground planes are placed under the amplifier, but must be removed under the input and output pins (此处未提及与input and output pins 相连的焊盘)。

 

请问我应该是采用第一种方式掏空铜皮还是用第二种方式掏空铜皮,或者说我的方式都不好,还需要优化?

我再贴上一张完整地平面的pcb截图,如果文字不容易描述,麻烦各位老师可以在下图中修改,注明需要掏空铜皮的地方,谢谢!

最后,再次感谢各位老师不吝赐教!analogchina-adminhdx2AndyRanalog1ezchinatest1122ngomesengineerzone.admineznormalADIemployeeezmanager参考电路放大器专区

結果