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ADI专家建议的数字地模拟地接地策略

ADIForum 員工 在 2013-12-6 建立的討論區
最後回覆由enginman於2017-11-9提供

在多卡系统中,降低接地阻抗的最佳方式是使用“母板”PCB 作为卡间互连背板,从而为背板提供连续接地层。PCB 连接器的引脚应至少有 30 至 40% 专用于接地,这些引脚应连接到背板母板上的接地层。最后,实现整体系统接地方案有两种可能途径 :

  1. 背板接地层可通过多个点连接到机壳接地,从而扩散各种接地电流返回路径。该方法通常称为“多点”接地系统,如图所示。
  2. 接地层可连接到单个系统“星型接地”点(一般位于电源)。

 

前一个方法最常用于全数字系统,不过,只要数字电路引起的接地电流足够低且扩散到大面积上,也可用于混合信号系统。PC 板、背板直到机壳都一直保持低接地阻抗。不过,接地与金属板壳连接的部位必须具有良好的电气接触。这需要自攻金属板螺丝或“咬合”垫圈。机壳材料使用阳极氧化铝时必须特别小心,此时机壳表面用作绝缘体。


第二种方法(“星型接地”)通常用于模拟和数字接地系统相互分离的高速混合信号系统,需进一步讨论。

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結果