Jeffon

对“对高低压为什么不能共地的一个解释”的一点看法

Jeffon 在 2014-5-13 建立的討論區
最後回覆由ADIForum於2014-5-21提供

本论坛的另外一个帖子http://ezchina.analog.com/message/15999

不知道为什么不能回复。本想作罢,但如鲠在咽,不吐不快,所以另立一帖。

欢迎拍砖。学术就是要争论,越争越明。

 

对于该文章,本人认为其中有几点谬误

1. 楼主说“采用割空PCB方式,加大间距,这个的原因是PCB的材料一般是FR4材料,介电常数在4.2附近”。 其实跟PCB的材料没有关系,跟介电常数没有关系。真正的原因,在于爬电间距应该比空气间距大(相同耐压的情况下)。任何材料,即使绝缘能力再强,也不能保证保证表面不会被灰尘、油污、水汽说污染,导致表面两点间的绝缘能力大幅下降。割空PCB实际上就是破坏PCB的表面,用空气间距来代替爬电间距。

相反,FR4的绝缘能力,远超过空气的绝缘能力。1mm的FR4的耐压,可能相当于几十mm的空气。

2. 楼主说“共地,本质上就是把原来的共模干扰,变成了差模干扰,所以干扰放大了很多”。本人表示不敢苟同。楼主的意思就是“差模干扰比共模干扰大”,这是楼主自己发明的定理?敝人认为,共模干扰转换成差模干扰,是变大还是要变小,要看具体情况,不能笼统的说就一定变大。

結果