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夏说高温与电路设计——高温电路设计的几条建议

ADI_Amy 員工 在 2014-8-19 建立的討論區

去年ADI微博发布了“夏说高温电路设计”的系列微博,受到网友们的热烈欢迎。这里版主整理出部分“高温电路设计建议”内容分享给大家参考:

 

 

高温与焊接失败——高温电路应用中,PCB本身可能导致焊接失败。标准FR4 材料在130℃至180℃时可在任意位置发生玻璃化转变,依具体成分而定。如果在该温度以上使用(即使时间较短),也会出现扩散和分层。

 

 

主义热管理——工程师在设计电路系统时,必须注意热管理。即使用到高温器件也应考虑与其功耗相关的自热效应。如AD8229的保证工作温度高达210°C,相当于一个小输出电流负载。由驱动高负载或永久故障条件(如短路)造成的额外功耗会增加结温,使其超过器件的最大额定值,大大降低放大器的工作寿命。

 

 

极端温度下需要关注的几个主要特性——高温工作电路必须考虑 IC参数和无源器件在宽温度范围内的变化,特别关注其在极端温度下的特性,以确保电路能够在目标限制内工作。例如失调和输入偏置漂移、增益误差、温度系数、电压额定值、功耗、电路板泄露,以及其他分立器件(如 ESD 使用的器件和过压保护器件)的固有泄露。

 

封装选择——高温应用时最好选用密封陶瓷封装。密封可以防止导致腐蚀的湿气和污染进入。然而,密封封装通常较大较重,且价格比同类塑料封装贵得多。在极端温度要求(<175℃)较少的应用中,最好采用塑料封装,可以减少 PCB 面积、降低成本,或是提供更好的振动顺应性。

 

超过最大工作温度范围怎么办——尽管制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作,但当超出其温度范围限制时,芯片不会突然停止工作。在标称温度范围外使用的唯一方法就是测试测试再测试,确理解非标准温度对几个不同批次的芯片特性的影响。

 

消息编辑者为:Forum ADI

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